[LCD液晶屏]IC与LCD液晶屏模块的连接方式

IC与LCD液晶屏模块的连接方式?是不是有很多人不明白是什么意思?然后也不知从而下手，有时还会盲目去接触，然后导致没必要的麻烦出现，不过任何问题都不用担心，接下来就由我给各位介绍一下IC与LCD液晶屏模块的连接方式，让您能够更加了解关于这方面的内容，相信您看完之后会有收获的!

IC与LCD液晶模块的常见连接方式：

SMT---英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的

安装方式。 其缺点是体积大，限制LCM的小型化。

COB---英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式。

为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。

这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!

COG---英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小

整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、

PDA等便携式电子产品。

COF---英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度

较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术。

以上为各位介绍了IC与LCD液晶屏模块的连接方式，如果您感兴趣和想要了解这方面的话，可以咨询我们官网，专业人员会立即与您沟通，为您解答!